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新品 :27602292009
中古 :27602292009-1 |
メーカー | c6656e507df | 発売日 | 2025-04-09 07:34 | 定価 | 19068円 | ||
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カテゴリ |
●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。●適度な粘度を持ち作業性に優れています。●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。●トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。●色:白●容量(g):740●使用温度範囲(℃):-40I150●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]●容量(ml):333●熱伝導率(W/m・K):0.92●比重:2.26●使用温度範囲:-40I150℃●粘度(ペースト時):85I108Pa・s●熱伝導率:0.92W/m・k●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ●受注生産品(1W)